典型案例
CASE
【3C电子行业】半导体后封装智能机器人柔性自动化装配生产线
半导体后封装柔性生产线是由4个单机柔性机器人工作站及输送线体组成的一站式全自动叠装IC的生产线。生产线通过集成了在输送线体上治具自动拆装循环、视觉检测及对位系统、自动切换抓贴装芯片及其它多种辅材和其它辅助功能（点胶、制冷、加热）来实现IC的高精度叠装生产。
1、柔性化：模块化柔性线体设计，可根据不同产品的工艺添加或减少工作站来进行相对应的作业；
2、智能化：采用高精度SCARA机器人与高精密视觉检测 及对位系统的配合，工作效率高，精度高达±0.02mm，且组装稳定性高；
3、信息化：通过上位机及下位机通讯实现对设备的控制及生产信息化管理；
4、通用性：可通过切换机械手程序，对应满足客户多种产品的切换。
